SP Connect™ Anti Vibration Module SPC+ er et vibrationsdæmpende modul, der monteres mellem en smartphone og et SP Connect™-beslag med standarddæmperhoved. Modulet er kun kompatibelt med SPC+-telefoncoverbeslag.

Specialudviklede elastomerindlæg dæmper vibrationer i alle retninger og reducerer dem med op til 60 %. Det giver ekstra beskyttelse af følsomme smartphonekomponenter, herunder kameraets mekaniske billedstabilisering.

• CNC-fræset af aluminium i flykvalitet
• Passer til beslag med standarddæmperhoved
• 3D-vibrationsdæmpning med elastomerindlæg
• Vejrbestandig
• Diameter: 60 mm

Medfølger: 1 × Anti Vibration Module SPC+, 1 × M5x16 mm-skrue, 1 × M5x20 mm-skrue og 1 × Sprocket Adapter til brug med bremsebeslag eller spejlbeslag.